英伟达披露OOI光互联，亚马逊设800亿美元硬件融资，奥特曼赴韩谈存储

英伟达展示OOI光学原型，单根光纤演示256Gb/s

英伟达在旧金山SEMICON West 2026上公开了下一代共封装光学方案，命名为OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。按首席研究科学家尼古拉·内多维奇的说法，该方案省去有机封装基板，把光引擎直接做到承载GPU的硅中介层上，电信号不必穿过两层介质才完成电光转换；现有量产CPO方案的电信号损耗已从约22dB压到4dB左右。公司称已拿到原型样品，未给出商业化时间表，散热、良率和可维修性仍是待解问题。

同场还展出了8波长DWDM方案，每个波长32Gb/s，单纤合计256Gb/s。按现有路线，Rubin平台自2026年下半年导入第一代CPO，2027年进入规模放量。

亚马逊设最高800亿美元硬件担保融资额度

亚马逊在三季度财报后提交的季度文件中披露，公司设立了以所购硬件作担保的供应商融资安排，可借款上限为800亿美元。额度由公司自主决定是否提取，提款期为2027年初至2028年第三季度，实际动用部分计入长期债务；文件未说明具体抵押资产范围。

截至9月30日的一年里，亚马逊购置物业及设备支出为772.59亿美元，同比增长约120%，自由现金流净流出423.57亿美元，总支出承诺升至8830亿美元。AWS首席执行官马特·加曼表示，公司在寻找能以负责任方式放大规模的融资办法。当季AWS收入同比增长39.3%至约460亿美元。

奥特曼在韩国会见三星约50名高管

10月31日，OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼在韩国龙仁市的三星人力资源开发中心，与三星集团约50名高管举行会谈，三星电子两位CEO全永铉、卢泰文到场，主题为“AI改变未来十年：企业选择”。

双方此前已就全球AI基础设施签署意向书，三星寻求为“星际之门”项目供应存储半导体；三星SDS与OpenAI在AI数据中心建设和企业AI服务上合作，三星物产和三星重工则参与海上浮式数据中心开发。此次会谈把存储供应、数据中心工程与企业AI转型放在同一张桌面上。

郑纬民：国产算力短板在软件生态与使用成本

10月31日，在北京举行的2026人工智能+大会开幕式上，中国工程院院士、清华大学教授郑纬民提出“国产卡为什么不好用”的问题。他认为，国产算力面临的挑战不只在芯片硬件性能，更在软件生态和实际使用成本，降低推理成本是当前落地关键。

同一天，趋境科技联合智谱、摩尔线程发布国产异构推理的AI Token工厂方案，思路是让不同类型芯片协同计算，提高大模型推理效率。大会于10月30日至11月1日举行，议题覆盖国产智能计算生态、央企场景开放与物理AI。

上海与阿斯塔纳两家数据交易所启动产品挂牌

10月31日，在2026全球数商大会数据产业高质量发展与国际合作论坛上，首批国际数商启动在上海数据交易所与哈萨克斯坦阿斯塔纳数据交易所的数据产品挂牌工作。邓白氏、道琼斯、Accuris、经济学人智库、麒麟资本等11家机构正推进在阿斯塔纳挂牌，覆盖商业信息、金融服务、航运物流、学术研究等领域。

两家交易所于2025年9月签署战略合作协议，此次挂牌被视为从机制建设走向落地。阿斯塔纳数据交易所首席执行官萨尔森·詹纳别科夫表示，中哈双边贸易额已接近500亿美元，希望借助数据流通与跨境交易推动贸易和投资规模翻倍。

英特尔下调四季度指引，称存储涨价压制PC需求

英特尔10月29日盘后发布三季度财报，当季营收165.1亿美元，同比增长21%，数据中心与AI业务增长78%；但四季度营收指引仅为150亿至160亿美元，低于市场约170亿美元的预期，调整后每股收益指引为0.25美元。次日股价盘中跌约28%，为1974年以来最大单日跌幅，费城半导体指数当日下跌9%。

公司把压力归于两点：存储芯片短缺与涨价推高整机售价，客户端计算业务收入同比下滑5%；以色列基里亚特加特工厂10月初发生爆炸停产，预计两个季度合计减少约6亿美元营收。英特尔预计2026年全球PC市场规模下滑12%，2027年再降10%。