OpenAI更新模型规范,存储紧缺延续至2028年,手机出货降22%

这一窗口里,OpenAI更新模型规范并把Pro各档额度翻倍;三星预警存储紧缺延续至2028年,IDC称三季度全球手机出货同比降22%;芯和半导体发布EDA2027版本,鸿海披露与谷歌把AI机房部署周期压缩到约六个月,北京发布太空算力年度成果,两家半导体公司同日启动港股招股。

OpenAI更新模型规范,同日把Pro各档额度翻倍

10月30日,OpenAI更新模型规范,把指引重构为贴合人类意图、伤害最小化、诚实与透明、人类自主、人文关怀五项价值。条文层面新增关于上下文、监督和代理的指引,取消了详细的风格指引,公司称正在探索新的训练方法让模型学习这些准则。

同一天,OpenAI产品负责人宣布Pro 100、Pro 200、Pro 500及Business Premium的用量上限翻倍并即日生效,原定对Pro 200的降额计划撤销,Plus档不变。此前IT之家等媒体报道,Fast模式消耗额度的速度约为标准模式2.5倍,Ultrafast约为8倍。

三星称存储紧缺延续至2028年,三季度全球手机出货降22%

10月29日三星电子三季度财报电话会上,存储业务负责人金在俊表示,AI基础设施建设与个人AI智能体普及带动需求增长,受建厂周期、设备交期和HBM工艺限制,新增产能短期难以转化为实际供应,存储供应紧张预计延续至2028年。当季三星营收195.3万亿韩元、营业利润107.4万亿韩元。

据10月30日报道,IDC初步统计2026年三季度全球智能手机出货量同比下跌22.0%,为有统计以来单季最大同比降幅;Counterpoint统计同期中国出货同比下降10%,为14年来同期最低。一名存储行业从业者称,存储厂对一线手机厂商的报价已涨至原来的四倍左右,手机厂商不再大量囤货。

芯和半导体发布EDA2027与智能体平台AgentEvo

10月30日在上海举行的2026芯和用户生态大会上,芯和半导体发布Agentic AI平台AgentEvo,内置先进封装、封装与PCB、多物理场耦合三类智能体,用于编排芯片与系统相关工程任务。

同场发布的EDA2027版本新增3DIC PDK和光电联合仿真平台,并推出被称为可信物理智能底座的XAI。公司研发副总裁蒋历国称,该平台以时间微缩为牵引做架构协同优化。

鸿海与谷歌合作,目标把AI机房部署压到约六个月

10月30日鸿海科技日上,Google Cloud全球芯片技术与制造副总裁Rehan Sheikh表示,双方将深化合作,把从芯片供应到数据中心部署的时间从通常的12至18个月压缩到约六个月。鸿海同日发布MODEL A+、MODEL K+等三款参考设计电动车。

鸿海董事长刘扬伟在接受采访时称,公司在全球AI服务器市场份额约40%,明年可能升至45%左右,未来几年有望达到50%;未来一到一年半产能已全部预订,未来三到五年AI基础设施将占营收的60%至65%。他同时反驳了AI泡沫的说法,预计2027年营收保持两位数增长。

北京太空算力创新中心发布年度十大成果

10月30日,北京太空算力创新中心发布太空算力2026年度十大成果,方向覆盖激光通信、抗辐照芯片、卫星平台与数字孪生。

具体成果包括新一代120mm大口径激光通信终端、百平方米级柔性辐射器与泵驱两相热控系统、通信智能控制一体化载荷、抗辐照智能处理芯片、超智算一号调度系统、东方星链05/06星、浑天太空智算数字孪生平台,以及面向算力卫星平台的低成本高质比钙钛矿柔性太阳翼等。

登临科技与江苏芯德同日启动港股招股

10月30日,通用GPU厂商登临科技-P(09917)开始招股,至11月5日结束,拟全球发售612.5万股H股,发行价区间为每股231至288港元,基石投资者认购总额约6.464亿港元,预期11月10日在联交所买卖。按2025年收入计,公司在中国企业AI GPGPU市场排名第三,份额1.0%。

同日,江苏芯德半导体发布全球发售公告,发售1.07亿股H股,香港公开发售占约10%,每股最高发售价9.60港元,预期11月10日上市。

三部门通报35款App违规收集个人信息

10月30日,国家网络安全通报中心通报,经公安部计算机信息系统安全产品质量监督检验中心检测,35款移动应用存在一项或多项违法违规收集使用个人信息问题,涉及8类情形,其中“未经用户同意收集使用个人信息”涉及30款应用。

通报还称,此前被通报的42款应用中,复测仍有15款存在问题,相关分发平台已予以下架。本次检测时间为2026年8月17日至9月11日。