DeepSeek单周调用登顶、印度晶圆厂延期与机器人训练提速

DeepSeek V4.1-Flash单周调用量居全球第一

OpenRouter数据显示，10月19日至25日全球AI大模型总调用量为188万亿Token，环比增长14.63%。其中DeepSeek V4.1-Flash-1017周调用量达33.6万亿Token，环比增长801%，排名第一。同期中国AI大模型周调用量为93.54万亿Token，连续二十六周超过美国；美国模型为22.47万亿Token。

印度首座大型晶圆厂推迟到2028年中

据Digitimes报道，塔塔电子位于古吉拉特邦多莱拉的工厂由塔塔集团与力积电合作建设，总投资约9100亿卢比（约合人民币640.6亿元）。最新官方信息显示，该厂要到2028年年中才投入商业运营，比原定2026年底投产晚近两年；起步阶段采用90纳米制程，而非此前宣传的28纳米。印度电子和信息技术部长瓦伊什瑙已确认这一调整。

湖南泰坦未来推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底

湖南泰坦未来科技研发的多晶碳化硅衬底直径约30厘米，导热率在280W/(mK)以上，为传统硅基材料的两倍多，可提升芯片散热效率30%以上。公司称其沉积速度达每小时60微米，电阻率最低小于1毫欧·厘米，孔洞缺陷少于每平方厘米0.1个。该产品已通过台积电相关认证测试，并向三星送样。

伯克利SuperMimic把机器人训练算力压缩逾千倍

加州大学伯克利分校的SuperMimic论文已被CoRL 2026收录，并于10月20日发布在arXiv。方法先为机器人建立可微分的身体模型，再在模型内训练全身运动控制器，原本需要128块GPU跑一周的任务，改为一块H100运行三小时即可完成。野村国际（香港）在报告中援引论文数据称，该方法训练速度比物理仿真器快逾10倍，最大批量下可达62倍，可微分特性使训练步骤减少约64倍；分析师认为竞争焦点将从算法能力转向量产中的硬件一致性。

黄仁勋提出AI软件按每块GPU每年约2000美元授权

黄仁勋在10月22日柏林GTC活动的问答环节中表示，运行英伟达用于在AI工厂部署智能体的全套软件，费用约为每块GPU每年2000美元，折合约1.35万元人民币。按500万块GPU纳入付费授权测算，每年可产生约100亿美元收入。英伟达尚未确认该报价的适用范围，也未说明是否为统一标准定价，其AI Enterprise平台现行订阅价为每块GPU每年4500美元。

英特尔用智能体AI监测晶圆厂设备

英特尔在晶圆厂核心设备管理中引入智能体AI，以Seeq平台作为协调器部署多组智能体，运行近8个月后，设备异常征兆检出速度提升30%，单一场景每年可节约约750万美元。同期，公司制造开发与客户互动副总裁克里斯·奥思称，采用High NA EUV光刻机是正确选择；首席技术官普什卡尔·拉纳德表示，追赶台积电是规模问题，先进制程晶圆产量扩至10倍并不现实，提升到约2倍更可行。