苹果折叠屏iPhone Duo开售，PHP漏洞应急与DRAM路线分化

苹果首款折叠屏手机iPhone Duo开售，首日溢价收窄至两千元

10月23日，苹果首款折叠屏手机iPhone Duo在中国市场开售，国行起售价15999元。手机采用书本式折叠，内屏7.6英寸、外屏5.4英寸，搭载台积电2nm工艺的A20 Pro芯片，配钛合金铰链，整机254克，取消实体卡槽、为纯eSIM机型，官网每人限购2部。开售当日多家门店出现排队提货，官网下单的发货时间已排到2027年1月22日。

二手市场的加价幅度明显回落。以256GB版本为例，线上成交均价从10月16日的20560元降到18237元，加价空间从4561元收窄到2238元；有门店外的回收商对512GB版本只肯出价1700至1800元。

PHP两个高危漏洞进入应急第三天，攻击次数激增

10月21日，PHP官方发布8.5.12、8.4.27、8.3.36、8.2.35四个版本，修复核心引擎中两个远程代码执行漏洞，编号CVE-2026-109618与CVE-2026-109619，社区统称“PHP2Shell”，CVSS v4.0评分均为9.2。漏洞由OpenAI“Patch the Planet”计划下的研究团队借助GPT-5.6 Sol发现，谷歌云安全团队亦独立上报。

到10月23日，针对该漏洞的攻击次数已增至百万级，多国政府机构网站在内的服务仍处于中断或维护状态，国内主管部门也就修复发布风险提示。公开数据显示，仅已确认暴露的受影响服务器就超过百万台。OpenAI表示将通过补贴计划提供价值10亿美元的额度，用于支持防护方。

OpenAI敲定最高300亿美元融资，投前估值1.25万亿美元

10月23日消息，OpenAI接近完成一轮最高300亿美元的融资，投前估值1.25万亿美元，由阿联酋投资方与Coatue联合领投，公司已告知投资者争取在下周末前完成签署。这一估值较此前谈判中的1.4万亿美元下调约1500亿美元。若按投前估值计算，其规模将超过现有私营公司纪录。

这轮资金被定位为IPO前的过渡安排。OpenAI已于6月向美国证券交易委员会秘密提交招股文件，首席财务官此前向员工表示上市窗口预计在2027年。除股权融资外，公司还在与阿联酋方面商谈一项商业协议，以获取更多算力。

美光放弃4F² DRAM路线，长鑫存储仍计划年底推出对应产品

美光在10月21日的技术路线图会议上表示，不再推进4F²单元结构DRAM的商业化，继续演进现有6F²架构，并把晶圆键合与3D DRAM列为长期方向。公司总裁兼首席技术与产品官斯科特·德博尔称，4F²在密度上的优势被高估，电容间距才是决定位密度的关键，加上新增工序推高成本，最终选择放弃。

与之相对，长鑫存储此前宣布在4F²架构上取得突破，计划2026年底推出采用该结构与混合键合技术的服务器DDR5 RDIMM。三星与SK海力士的技术路线图中仍保留4F²规划。

寒武纪三季度营收35.31亿元，净利增147.74%

10月23日晚间，寒武纪披露2026年第三季度报告：单季营业收入35.31亿元，同比增长104.47%；归母净利润14.04亿元，同比增长147.74%；扣非净利润13.58亿元，同比增长168.13%。前三季度营业收入95.26亿元，同比增长106.76%，归母净利润37.15亿元，同比增长131.49%。

为保障交付，公司提高了备货水平。截至9月30日，存货116.65亿元，预付款项30.44亿元，两项合计较上年末增加90.21亿元；第三季度单季经营活动现金流量净额为-0.84亿元。前三季度研发投入12.25亿元，同比增长45.35%。

美国商务部拟投3.89亿美元支持功率半导体与关键材料

美国商务部10月22日表示，计划通过芯片法案框架下的研发项目，向四家企业提供总额最高3.89亿美元的资助，用于功率半导体器件与关键材料。其中聚变企业Helion拟获最高1.75亿美元，Commonwealth Fusion Systems拟获最高8500万美元，Vertical Semiconductor拟获最高7300万美元研发垂直氮化镓器件，材料商Sibelco拟获最高5600万美元开发超高纯石英提纯技术。

上述安排属于2022年批准的100亿美元半导体研发资金计划的一部分，双方已签署意向书，最终协议待落实。作为条件，美国政府将取得各企业少量无控制权、无投票权的股权。